| 相 關 |
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| 光刻膠是半導體制造過程中的關鍵材料，用于微電路圖案的轉移。近年來，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，光刻膠的需求量顯著增加。中國、韓國、中國臺灣和日本是主要的生產(chǎn)與消費市場。技術上，極紫外光刻（EUV）技術的推廣，對光刻膠提出了更高的分辨率和穩(wěn)定性要求，推動了行業(yè)技術的創(chuàng)新。 | |
| 未來，光刻膠行業(yè)將更加注重材料的先進性和適用性，研發(fā)能夠滿足更高分辨率、更小線寬的光刻工藝需求的新型光刻膠。同時，隨著5G、人工智能等新興技術的驅動，半導體芯片的復雜度和集成度不斷提高，對光刻膠的性能要求也將更加嚴格。此外，環(huán)保型光刻膠的開發(fā)將成為行業(yè)趨勢，減少有害物質的排放，實現(xiàn)綠色制造。 | |
| 《中國光刻膠市場現(xiàn)狀調研與發(fā)展前景分析報告（2025-2031年）》基于權威機構及光刻膠相關協(xié)會等渠道的資料數(shù)據(jù)，全方位分析了光刻膠行業(yè)的現(xiàn)狀、市場需求及市場規(guī)模。光刻膠報告詳細探討了產(chǎn)業(yè)鏈結構、價格趨勢，并對光刻膠各細分市場進行了研究。同時，預測了光刻膠市場前景與發(fā)展趨勢，剖析了品牌競爭狀態(tài)、市場集中度，以及光刻膠重點企業(yè)的表現(xiàn)。此外，光刻膠報告還揭示了行業(yè)發(fā)展的潛在風險與機遇，為光刻膠行業(yè)企業(yè)及相關投資者提供了科學、規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議，是制定正確競爭和投資決策的重要依據(jù)。 | |
第一章 光刻膠相關概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 光刻膠基礎闡述 |
業(yè) |
| 一、光刻膠特性 | 調 |
| 二、光刻膠成份 | 研 |
第二節(jié) 光刻膠類型劃分 |
網(wǎng) |
| 一、光聚合型 | ｗ |
| 二、光分解型 | ｗ |
| 三、光交聯(lián)型 | ｗ |
第三節(jié) 光刻膠的應用 |
． |
第四節(jié) 光刻膠的技術參數(shù) |
Ｃ |
第二章 2019-2024年世界光刻膠產(chǎn)業(yè)運行形勢分析 |
ｉ |
第一節(jié) 2019-2024年世界光刻膠產(chǎn)業(yè)運行簡況 |
ｒ |
| 一、世界光刻膠產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析 | ． |
| 全:文：http://www.hczzz.cn/R_ShiYouHuaGong/80/GuangKeJiaoShiChangXianZhuangYuQianJing.html | |
| 據(jù)統(tǒng)計：全球光刻膠市場規(guī)模從的51.8億美元增長至的70.2億美元。 | ｃ |
| 2019-2024年全球光刻膠市場規(guī)模走勢圖 | ｎ |
| 光刻膠是一種經(jīng)過嚴格設計的復雜、精密的配方產(chǎn)品，由樹脂、光引發(fā)劑、單體、添加劑等不同性質的原料，通過不同的排列組合，經(jīng)過復雜、精密的加工工藝而制成。 | 中 |
| 光刻膠發(fā)明后，首先被運用于軍事、國防設備中高性能集成電路、光學、傳感、通訊器材等的加工制作，因此發(fā)達國家以前一直將光刻膠作為戰(zhàn)略物資加以控制。 | 智 |
| 1994年巴黎統(tǒng)籌委員會（對社會主義國家實行禁運和貿易限制的國際組織）解散前，光刻膠都被列為禁運產(chǎn)品。目前盡管放松了管制，但最尖端的光刻膠產(chǎn)品依然是發(fā)達國家管制對象。 | 林 |
| 光刻膠是PCB、LCD和半導體等各應用行業(yè)的上游材料，一般相同用途的光刻膠，由于投資大、市場比下游應用行業(yè)小，行業(yè)集中度非常高，只能有幾家企業(yè)生存。 | ４ |
| 而就下游細分需求領域而言，全球PCB領域光刻膠需求規(guī)模為17.2億美元，占行業(yè)需求總量的24.5%；LCD光刻膠需求市場規(guī)模為18.7億美元，占行業(yè)需求總量的26.6%；半導體光刻膠需求規(guī)模為16.9億美元，占比為24.1%。 | ０ |
| 2014年全球光刻膠下游應用分布格局 | ０ |
| 1、PCB光刻膠 | ６ |
| PCB是組裝電子零件用的基板，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，是任何電子設備或產(chǎn)品均需配備的關鍵電子互連件。PCB的終端應用市場，包括計算機、通訊、消費電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、航空及半導體封裝等，涵蓋行業(yè)及用途非常廣泛，成長平穩(wěn)，受單一行業(yè)或用途的波動影響較小。 | １ |
| 目前全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子組件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子組件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。近十年來，除2024年金融危機的影響，PCB市場基本保持穩(wěn)定增長。 | ２ |
| PCB光刻膠主要包括干膜光刻膠和光成像阻焊油墨。作為PCB上游材料的干膜光刻膠和光成像阻焊油墨因為技術含量高、設備投資大、市場壁壘高、規(guī)模效應顯著，所以行業(yè)集中度比較高。全球干膜光刻膠廠家主要有7家，分別為中國臺灣長興化學、中國臺灣長春化工、日本旭化成、日本日立化成、美國杜邦、韓國KOLON，意大利莫頓公司，其中中國臺灣長興化學、日本旭化成、日本日立化成這三家就占全球市場份額80%以上。全球光成像阻焊油墨市場的主要生產(chǎn)商有日本太陽油墨、TAMURA制作所、歐洲HUNGTSUMAN、中國臺灣永勝泰、無錫廣信油墨（臺資）等公司，占據(jù)市場80%以上份額。光成像阻焊油墨種類多，高端產(chǎn)品和低端產(chǎn)品品質差異大，低端市場由中小公司占據(jù)。 | ８ |
| 2019-2024年全球PCB光刻膠市場規(guī)模走勢圖 | ６ |
| 2、LCD光刻膠 | ６ |
| 彩色濾光片是液晶顯示器實現(xiàn)彩色顯示的關鍵器件，占面板成本的14-16%。彩色光刻膠和黑色光刻膠是制備彩色濾光片的核心材料。彩色濾光片材料成本中，彩色光刻膠和黑色光刻膠占整體成本的27%左右。 | ８ |
| TFT-LCD產(chǎn)業(yè)鏈中，高附加值部分體現(xiàn)在兩端，即原材料供給和終端產(chǎn)品銷售，毛利率可以達到50%以上。處于中間環(huán)節(jié)的制造附加值最低，毛利率在-25%-+30%之間，獲得的附加值最低，產(chǎn)業(yè)周期性波動較大。因此，就TFT-LCD產(chǎn)業(yè)鏈盈利能力來講，彩色濾光片、彩色光刻膠和黑色光刻膠、玻璃基板、液晶、背光源等上游材料公司具有顯著的高附加值優(yōu)勢。 | 產(chǎn) |
| 彩色光刻膠行業(yè)技術壁壘高。日本、韓國、中國臺灣是彩色光刻膠的主要生產(chǎn)地區(qū)。主要生產(chǎn)商有JSR、LG化學、CHEIL、TOYO INK、住友化學、奇美、三菱化學，占全球產(chǎn)量逾90%。近幾年，中國臺灣達興、新應材逐步進入彩色光刻膠行產(chǎn)業(yè)。中國在該領域目前處于起步發(fā)展階段。黑色光刻膠行業(yè)的集中度更高，日本和韓國是主要生產(chǎn)地區(qū)，主要生產(chǎn)商有TOK、CHEIL、新日鐵化學、三菱化學、ADEKA，占全球產(chǎn)量逾90%。 | 業(yè) |
| 全球的彩色光刻膠和黑色光刻膠應用市場主要在LCD面板廠集中的韓國、中國臺灣和日本；近年來隨著京東方、TCL等新建的LCD面板廠相續(xù)投產(chǎn)，中國彩色光刻膠和黑色光刻膠的使用量逐漸增加。 | 調 |
| 2019-2024年全球LCD光刻膠市場規(guī)模走勢圖 | 研 |
| 3、半導體光刻膠 | 網(wǎng) |
| 半導體光刻膠種類非常繁多，分類方法也較多。目前市場上已得到實際應用的主要半導體光刻膠，從曝光波長來分，可分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4個種類。實際上，這種分類也正反映了半導體光刻膠材料技術應對市場對半導體產(chǎn)品小型化、功能多樣化的要求，通過提高極限分辨率從而達到高密度集積的發(fā)展過程。曝光波長是影響光刻膠極限分辨率的一個重要因子，隨著曝光波長的縮短，光刻膠所能達到的極限分辨率將得以提高，從而使得更高密度集積成為可能。目前分辨率最高的半導體光刻膠為ArF光刻膠，它可以用來加工線寬至90納米的微細線路。 | ｗ |
| 半導體光刻膠和PCB光刻膠以及LCD光刻膠的構成基本類似，主要是由光刻膠樹脂和光引發(fā)劑組成。雖然在組成上，上述3種光刻膠基本類似，但在性能和價格方面，半導體光刻膠要遠遠高于其他兩類。半導體光刻膠使用的樹脂和引發(fā)劑在性能、質量和規(guī)格等方面的要求極其嚴格。 | ｗ |
| 2019-2024年全球半導體光刻膠市場規(guī)模走勢圖 | ｗ |
| 二、世界光刻膠生產(chǎn)技術發(fā)展分析 | ． |
| 三、全球經(jīng)濟對光刻膠行業(yè)的影響分析 | Ｃ |
第二節(jié) 2019-2024年世界主要國家光刻膠市場運行狀況分析 |
ｉ |
| 一、美國 | ｒ |
| 二、日本 | ． |
| 三、德國 | ｃ |
第三節(jié) 2019-2024年世界光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢預測分析 |
ｎ |
第三章 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
中 |
第一節(jié) 2025年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 |
智 |
| Research Report on the Current Situation and Development Prospects of China's Photoresist Market (2024-2030) | |
| 一、GDP歷史變動軌跡分析 | 林 |
| 二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 | ４ |
| 三、2025年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析 | ０ |
第二節(jié) 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析 |
０ |
| 一、光刻膠產(chǎn)業(yè)相關政策頒布狀況分析 | ６ |
| 二、關稅分析 | １ |
| 三、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)標準分析 | ２ |
第三節(jié) 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析 |
８ |
第四章 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)營運格局分析 |
６ |
第一節(jié) 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述 |
６ |
| 一、中國光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ８ |
| 二、TFT高性能光刻膠國產(chǎn)化勢在必行 | 產(chǎn) |
| 三、我國首條百噸級高檔光刻膠生產(chǎn)線投產(chǎn) | 業(yè) |
第二節(jié) 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展狀況分析 |
調 |
| 一、沉浸式光刻技術 AMD 45NM工藝全面解析 | 研 |
| 二、光刻技術及其應用的狀況分析 | 網(wǎng) |
| 三、中國光刻膠產(chǎn)品技術與世界差距分析 | ｗ |
第三節(jié) 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題與對策分析 |
ｗ |
第五章 2019-2024年國內光刻膠行業(yè)（所屬行業(yè)）數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)（所屬行業(yè)）總體數(shù)據(jù)分析 |
． |
| 一、2025年中國光刻膠所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | Ｃ |
| …… | ｉ |
第二節(jié) 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
ｒ |
| 一、2025年中國光刻膠所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | ． |
| …… | ｃ |
第三節(jié) 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 |
ｎ |
| 一、2025年中國光刻膠所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 | 中 |
| …… | 智 |
第六章 2019-2024年中國光刻膠細分應用市場分析 |
林 |
第一節(jié) 模擬半導體（ANALOG SEMICONDUCTORS） |
４ |
第二節(jié) 發(fā)光二極管（LIGHT-EMITTING DIODES LEDS） |
０ |
第三節(jié) 微機電系統(tǒng)（MEMS） |
０ |
| 中國光刻膠市場現(xiàn)狀調研與發(fā)展前景分析報告（2024-2030年） | |
第四節(jié) 太陽能光伏（SOLAR PV） |
６ |
第五節(jié) 微流道和生物芯片（MICROFLUIDICS & BIOCHIPS） |
１ |
第六節(jié) 光電子器件/光子器件（OPTOELECTRONICS/PHOTONICS） |
２ |
第七節(jié) 封裝（PACKAGING） |
８ |
第七章 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 |
６ |
第一節(jié) 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 |
６ |
| 一、中國光刻膠產(chǎn)品品牌競爭分析 | ８ |
| 二、中國光刻膠產(chǎn)業(yè)技術競爭分析 | 產(chǎn) |
| 三、我國首條百噸級高檔光刻膠生產(chǎn)線投產(chǎn) | 業(yè) |
第二節(jié) 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)集中度分析 |
調 |
| 一、光刻膠生產(chǎn)企業(yè)分布分析 | 研 |
| 二、光刻膠市場集中度分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)競爭策略分析 |
ｗ |
第八章 2025-2031年世界光刻膠產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
ｗ |
第一節(jié) JSR |
ｗ |
第二節(jié) CLARIANT（歐洲） |
． |
第三節(jié) SHIN ETSU化學 |
Ｃ |
第四節(jié) SUMITOMO（日本） |
ｉ |
第五節(jié) 東京應化（日本） |
ｒ |
第九章 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析 |
． |
第一節(jié) 華飛微電子 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、華飛微電子：國產(chǎn)高檔光刻膠的先行者 | 中 |
| 三、企業(yè)運營態(tài)勢分析 | 智 |
第二節(jié) 北京化學試劑研究所 |
林 |
| 一、企業(yè)概況 | ４ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | １ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ２ |
第三節(jié) 蘇州瑞紅電子化學品有限公司 |
８ |
| ZhongGuo Guang Ke Jiao ShiChang XianZhuang DiaoYan Yu FaZhan QianJing FenXi BaoGao （2024-2030 Nian ） | |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 產(chǎn) |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 業(yè) |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 調 |
第十章 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行形勢分析 |
研 |
第一節(jié) 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 |
網(wǎng) |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析 | ｗ |
| 二、中國IC產(chǎn)業(yè)應用創(chuàng)新淺析 | ｗ |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 | ｗ |
第二節(jié) 2019-2024年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 |
． |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 | Ｃ |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨于合理 | ｉ |
| 三、IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵 | ｒ |
第三節(jié) 2019-2024年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 |
． |
| 一、集成電路封測業(yè)發(fā)展情況分析 | ｃ |
| 二、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 | ｎ |
| 三、中國需加快高端封裝技術的研發(fā) | 中 |
| 四、新型封裝測試技術淺析 | 智 |
| 五、IC封裝企業(yè)的質量管理模式 | 林 |
第四節(jié) 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析 |
４ |
| 一、2019-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析 | ０ |
| 二、2025年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 | ０ |
| 三、2025年集成電路產(chǎn)量集中度分析 | ６ |
第十一章 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析 |
１ |
第一節(jié) 2019-2024年中國光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢預測分析 |
２ |
| 中國フォトレジスト市場の現(xiàn)狀調査研究と発展見通し分析報告（2024-2030年） | |
| 一、TFT高性能光刻膠國產(chǎn)化勢在必行 | ８ |
| 二、193納米光刻膠市場預測分析 | ６ |
| 三、光刻膠技術研發(fā)方向預測分析 | ６ |
第二節(jié) 2019-2024年中國光刻膠市場發(fā)展預測分析 |
８ |
| 一、光刻膠市場需求預測分析 | 產(chǎn) |
| 二、光刻膠價格走勢分析 | 業(yè) |
| 三、進出口預測分析 | 調 |
第三節(jié) 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)投資機會分析 |
研 |
第四節(jié) 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)投資風險分析 |
網(wǎng) |
第五節(jié) 中~智林 專家投資建議 |
ｗ |
| 圖表目錄 | ｗ |
| 圖表 2019-2024年全球光刻膠市場規(guī)模走勢圖 | ｗ |
| 圖表 2025年全球光刻膠下游應用分布格局 | ． |
| 圖表 2019-2024年全球PCB光刻膠市場規(guī)模走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 2019-2024年全球LCD光刻膠市場規(guī)模走勢圖 | ｉ |
| 圖表 2019-2024年全球半導體光刻膠市場規(guī)模走勢圖 | ｒ |
| 圖表 2025年我國光電子器件產(chǎn)量集中度 | ． |
| 圖表 2019-2024年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模走勢圖 | ｃ |
| 圖表 2025年中國光刻膠生產(chǎn)企業(yè)區(qū)域分布 | ｎ |
| 圖表 2025年我國集成電路出口情況 | 中 |
http://www.hczzz.cn/R_ShiYouHuaGong/80/GuangKeJiaoShiChangXianZhuangYuQianJing.html
…
| 相 關 |
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